在生產(chǎn)過程中，不知大家是否遇到過如下情況
1. 在半成品或成品在周轉(zhuǎn)過程中，存在SMT元件被撞PAD脫落的現(xiàn)象，
2. 焊元件時，特別是現(xiàn)在無鉛焊接如果焊的的時間過長，導(dǎo)致PAD 點脫落，導(dǎo)致報廢。
3. 如果遇到BGA區(qū)域，在拆的過程中，導(dǎo)致焊盤脫落，產(chǎn)品報廢
當然這些問題的出現(xiàn)，我們可以從多個方面進行改善，如提高人員的焊接水平，運輸過程當中輕拿輕放，調(diào)節(jié)好拆焊溫度曲線等。不過這也只是改善不良率，是無法杜絕。
是直接因為這一點小問題報廢，還是想其它方法進行補救呢？
現(xiàn)由我公司人員多年來對該領(lǐng)域的研究及探討，得出了可以對PAD脫落的現(xiàn)象進行修補，同時修補出漂亮外觀的，為各大PCB，SMT廠降低報廢率節(jié)約成本的宗旨。
